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核级灌封胶
项目描述
常温加成固化双组份有机硅灌封胶 /常温(或高温)交联固化双组份环氧灌封胶。
核级灌封胶产品及性能测试
产品用途
适用于传感器、镇流器、变压器等器件的防水、绝缘、耐辐照的灌封要求。
适用于电器组件、通信器材的线圈等零部件的耐高低温性能的灌封要求。
适用于开关部件、绝缘子、套管、高强度结构件和较大线圈的密封要求。
产品特性
优异的绝缘性、粘结性、抗开裂性、耐循环热冲击性、尺寸稳定性。
卓越的耐热性,UL认证长期使用温度高达250℃,外观及性能保持稳定。
符合RoHS、REACH、HF等环保要求,对器材不产生腐蚀,对周边环境不产生污染。
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